根据Kuai Technology 3月28日，Blogger Dingju Digital宣布，Apple可能会采用明年开发的所有解决方案，包括基带芯片，蓝牙芯片，Wi-Fi芯片等，这些解决方案完全放弃了双向（Broadcom + Qualcomm）。据报道，iPhone 18系列将使用Apple C2基带芯片（iPhone 16e首C1）推出。与C1相比，C2支持MMWave毫米波，这是为上一代的缺点而形成的。分析师Ming-Chi Kuo说，支撑毫米波对苹果并不是特别困难，但要考虑稳定的连接并考虑到低功耗仍然是一个巨大的挑战。他还说，与处理器不同，苹果的自发基带芯片不会采用该过程的先进过程，因为重返投资不是MRAISE，因此明年苹果基带芯片不太可能使用3NM的流程。此外，iPhone 18系列将由S使用精灵开发Wi-Fi 7芯片以取代Broadcom。分析师说，苹果的Wi-Fi 7芯片设计在2024年上半年提前完成。该芯片将对商业使用后的Broadcom性能产生重大影响。根据数据，苹果更喜欢使用自我开发芯片并降低外部提取成本已成为一种普遍做法。苹果在历史上发展自发展的筹码并不少见。用于手机计算的A系列和用于基于计算机产品的M系列已有多年。在基带芯片和Wi-Fi芯片是自给自足之后，Broadcom和Qualcomm的性能将进行Behectus。 [本文的结尾]如果您需要重新打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：Zhenting